OD5000雙頭厚度檢測

用OD5000檢測硅晶片厚度來區(qū)分硅晶片質(zhì)量。

1. 雙頭測厚，通過以太網(wǎng)接口和直接集成在傳感器內(nèi)部的評價單元，無需額外控制器計算。

2. 高達(dá)80kHZ的測量頻率，可以準(zhǔn)確測量微小變化。

3. 創(chuàng)新型評價算法，可靠檢測邊緣變化。

4. 高重復(fù)精度提升生產(chǎn)效率。

5. 借助很小的光斑，微小凹陷也可精確測量。

6. 通過Web網(wǎng)頁即可參數(shù)化設(shè)置和調(diào)試。

7. 測量精度高達(dá)5um.

UD18單雙張檢測

通過UD18檢測是否可能有薄晶片粘在一起，或在后續(xù)加工過程中折斷。

1. 將物料分類為無層、單層或多層。

2. 20 mm 至 70 mm 的可變安裝間距。

3. 3 個可選靈敏度等級。

4. 可示教最多 4 個 個性化靈敏度等級，用于檢測整個粘連面材料。

5. 在設(shè)備運行過程中切換靈敏度等級。

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